Ag亚洲集团(中国区)官方网站

ENTERPRISE INTRODUCTION
企业介绍
Ag亚洲集团科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
Ag亚洲集团
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Ag亚洲集团
合肥Ag亚洲集团科技股份有限公司
安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
股本
11.89 亿人民币
占地面积
36,393 ㎡
合肥Ag亚洲集团科技股份有限公司
注册资金
11.51 亿人民币
占地面积
96,321 ㎡
Ag亚洲集团科技(苏州)有限公司
企业文化
发展历程
  • Ag亚洲集团 Ag亚洲集团
    初创期
    2004年~ 2005年
  • Ag亚洲集团 Ag亚洲集团
    成长期
    2006年~ 2010年
  • Ag亚洲集团 Ag亚洲集团
    发展期
    2011年~ 2017年
  • Ag亚洲集团 Ag亚洲集团
    扩张期
    2018年~ 2025年
Ag亚洲集团
初创期阶段
2004年6月
Ag亚洲集团科技（苏州）有限公司成立

2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成


Ag亚洲集团
成长期阶段
2006年
COF全面量产

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月产能超4千万颗

Ag亚洲集团
发展期阶段
2011年
具备CP量产能力

2013年
具备8吋产品全制程能力

2015年
开始布局非显示芯片业务

2017年

形成12吋后段封装量产能力

Ag亚洲集团
扩张期阶段
2018年

合肥Ag亚洲集团科技成立

Fab2建成

具备12吋全制程量产能力


2019年
完成WLCSP全制程建设

2021年
营业收入超13亿

取得历史性跨越


2022年

合肥Ag亚洲集团先进封测生产基地动土

科创板IPO过会


2023年

成功登陆上交所科创板

合肥Ag亚洲集团先进封测生产基地完工


2024年

合肥Ag亚洲集团先进封测生产基地量产

合肥Ag亚洲集团研发中心启用


2025年

具备FC量产能力


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