Ag亚洲集团(中国区)官方网站
首页
关于Ag亚洲集团
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
Ag亚洲集团
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入Ag亚洲集团
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
首页
关于Ag亚洲集团
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
Ag亚洲集团
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入Ag亚洲集团
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
产品服务
专注于集成电路高端先进封装测试
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
BUMPING
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺，作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。
结合产品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。
金凸块工艺流程
铜柱凸块工艺流程
铜镍金凸块工艺流程
电镀焊锡凸块工艺流程
植球焊锡凸块工艺流程
关于Ag亚洲集团
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
Ag亚洲集团
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入Ag亚洲集团
薪酬福利
培训发展
职位投递
服务热线
+86-512-88185678
安徽：
合肥市新站区综保区内大禹路2350号
江苏：
苏州市工业园区凤里街166号
台湾：
新竹市东区慈云路118号7楼之6
Copyright © 2025
www.yongjiucn.com
All Rights Reserved. Ag亚洲集团科技（苏州）有限公司 版权所有
苏ICP备66616474号-1
网站地图
网站建设
:
翰臣科技
网站首页
Ag亚洲集团
